丽水方德智驱取得一种铝基板功率模组专利

　　国家知识产权局信息显示，丽水方德智驱应用技术研究院有限公司取得一项名为“一种铝基板功率模组”的专利，授权公告号CN 222263107 U，申请日期为2024年2月。

　　专利摘要显示，本实用新型涉及一种铝基板功率模组，包括铜箔层、绝缘层和铝基板，铝基板的上端设有若干个功率器件，铝基板外设有若干个电容，铝基板上设有第一接线铜柱和第一接线铜柱与电源接通；其特征在于：还包括上下布置的两块铜排，其中一块铜排的一端与电容的正引脚固定连接，另一端与铝基板的上端一侧固定连接，另一块铜排的一端与电容的负引脚固定连接，另一端与铝基板的上端另一侧固定连接。上述方案中的铜排连接方式使得电容与铝基板之间的电流流向为以两块铜排为导向的直线型，而非原有的环形，进而减小了电流流走路径，降低电阻，提高单面板PCB工作效率。此外，铜排将电容与铝基板连接，整体性更好，可对铝基板起到较好的支撑作用。