昆山广建电子科技取得电脑CPU散热铝板专利

　　国家知识产权局信息显示，昆山广建电子科技有限公司取得一项名为“一种电脑CPU散热铝板”的专利，授权公告号CN 222125707 U，申请日期为2023年12月。

　　专利摘要显示，本实用新型公开了一种电脑CPU散热铝板，涉及散热铝板结构技术领域，为解决现有的CPU散热铝板通过自身对热量进行传导，从而进行散热，这样使散热的效率低，不能快速的对电脑CPU产生的热量进行散发的问题。所述散热铝板的下端设置有固定安装座，所述散热铝板下端的内部设置有安装卡槽，所述安装卡槽的内部安装有半导体制冷片，所述安装卡槽的上端设置有散热室，所述散热室的内部设置有导热翅片，所述散热室的上端设置有安装槽，所述安装槽的内部安装有散热装置，所述散热装置的内部安装有散热扇，所述散热装置的上端设置有固定脚，所述固定脚与安装槽之间通过固定螺丝固定连接，所述固定螺丝的一端穿过固定脚并延伸至安装槽的内部。