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中铝材料院参与申报的国家重点研发计划项目获科技部立项

2021-03-06 09:41:50 来源: 中国铝业

    近日,科技部下发《关于国家重点研发计划“重点基础材料技术提升与产业化”重点2020年度项目立项的通知》,公布了通过科技部审核予以立项的国家重点研发项目。其中,中铝材料院参与申报的《集成电路关键材料Cu-Ni-Si合金带材短流程低成本生产关键技术开发与应用》获批立项,展现了中铝材料院铜合金研发团队的科技研发实力。

    该项目为中铝材料院铜合金方向获批国家重点研发计划项目,旨在开发集成电路关键材料Cu-Ni-Si合金带材高质量、短流程、低成本生产新工艺,突破工艺与装备关键技术,形成集成电路用Cu-Ni-Si合金带材产品,实现工业化规模生产与应用,推动行业技术进步与产业升级。在此项目中,中铝材料院主要负责围绕集成电路应用需求开展Cu-Ni-Si合金带材产品的应用性能研究,为产品应用性能综合调控提供技术支撑,以加快新材料的实际应用。

    据悉,该项目研发工作已启动,中铝材料院科研团队将全力以赴,发挥在铜材应用性能研究方面的优势,扎实做好各项研究工作,确保科研任务圆满完成,为我国早日实现集成电路关键材料的自主可控和产业升级作出贡献。


(责任编辑:静水)