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福蓉科技募集资金拟建高精铝制通讯电子新材料及深加工项目

2019-05-07 09:09:24 来源: 中国证券报

  四川福蓉科技股份公司(简称:“福蓉科技”)4月29日发布招股意向书,公司拟发行新股数量不超过5100万股,占发行后总股本的比例不超过12.72%。

  招股意向书显示,福蓉科技主营消费电子产品铝制结构件材料的研发、生产及销售,公司主要产品为智能手机、平板电脑、笔记本电脑等消费电子产品的铝制结构件材料,三星、华为、苹果、OPPO、VIVO、小米等知名品牌厂商/精加工企业是公司的稳定客户。目前公司已发展成为消费电子知名品牌厂商高端机型推出时的首选供应商之一。

  财务报告显示,公司2016年至2018年营业收入分别为7.81亿元、10.66亿元和9.84亿元,净利润分别为4623.61万元、1.36亿元和1.59亿元,净利润保持稳步增长。

  公司本次募集资金将用于高精铝制通讯电子新材料及深加工生产建设项目、研发中心等项目,募投项目实施后,在现有的基础上进一步扩大对铝制通讯电子新材料领域中高端市场的占有率,提升深精加工能力,进一步提高公司新材料、新产品的研发水平,提升公司的产品性能。

  根据福蓉科技的发展战略,公司将专注于消费电子产品铝制结构件材料的生产经营,未来三年将充分发挥在品牌形象、技术能力、市场渠道、质量控制、人才团队和管理信息化等方面所形成的竞争优势,进一步加强新产品、新材料、新工艺的研发,提高材料的深加工比例,开拓铝合金材料在消费电子产品行业的新应用,持续保持行业领先优势。

  招股意向书显示,今年一季度公司实现主营业务收入2.88亿元,同比增长4.03%,实现净利润6761.52万元,同比增长50.31%。

(责任编辑:静静)
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